[A11819268]セラミック多層配線基板―超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術 [単行本] 大塚寛治
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拍卖号:s1125394410
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商品成色:二手
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雅虎卖家:books_dream
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店铺卖家:店铺卖家
发货地址:大阪府
大阪府 到 京都 的运费参考
| 三边和 | 运费 |
| 60厘米 | ￥46 |
| 80厘米 | ￥56 |
| 100厘米 | ￥68 |
| 120厘米 | ￥79 |
| 140厘米 | ￥91 |
| 160厘米 | ￥102 |
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| 商品詳細 |
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■商品名■ セラミック多層配線基板―超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術 [単行本] 大塚寛治 ■出版社■ 内田老鶴圃 ■著者■ 大塚寛治 ■発行年■ 2000/01 ■ISBN10■ 4753651266 ■ISBN13■ 9784753651269 ■コンディションランク■ 良い コンディションランク説明 ほぼ新品：未使用に近い状態の商品 非常に良い：傷や汚れが少なくきれいな状態の商品 良い：多少の傷や汚れがあるが、概ね良好な状態の商品(中古品として並の状態の商品) 可：傷や汚れが目立つものの、使用には問題ない状態の商品 ■コンディション詳細■ 書き込みありません。古本のため多少の使用感やスレ・キズ・傷みなどあることもございますが全体的に概ね良好な状態です。水濡れ防止梱包の上、迅速丁寧に発送させていただきます。 |
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